台積電昨日與美國商務部宣布，台積電將在美國亞利桑那州進行投資計畫，可獲得最高66億美元（約新台幣2112億元）的直接補助。同時，台積電計畫在美國設立第三座晶圓廠，預計在2030年前導入2奈米或更先進的製程技術。台積電在美擴廠後的總投資將超過650億美元（約新台幣兩兆元）。
台積電擴大在美投資，意味著美國將成為除了台灣之外，台積電另一個先進製程生產的重要基地。台積電昨日股價上漲3元，收報783元；相對地，台積電的美國存託憑證ADR在早盤上漲超過2%。
根據台積電的表示，上述補助計畫是由美國商務部與台積電亞利桑那公司共同簽署的初步備忘錄，並根據美國的「晶片與科學法」進行。除了最高66億美元的補助外，台積電還可獲得最高50億美元（約新台幣1600億元）的貸款。
台積電董事長劉德音透過新聞稿表示，「晶片與科學法」為台積電提供了寶貴機會，推動了這項前所未有的投資，使得台積電能夠在美國提供最先進的製造技術服務。台積電總裁魏哲家則表示，提升TSMC Arizona在先進製程技術上的產能，將有助於客戶釋放創新。
消息傳出後，台積電的三大客戶蘋果、輝達與超微紛紛表態支持。蘋果執行長庫克表示，對於在台積電在美國擴大生產的發展感到榮幸，並表示將持續在美國投資支持先進製造。輝達執行長黃仁勳也表示高興，並期待與台積電在美國的合作。超微執行長蘇姿丰則表示，將繼續與台積電保持合作夥伴關係，並期待在美國生產最先進的晶片。
至於美國建廠計畫，台積電表示，亞利桑那州首座晶圓廠將於2025年上半年開始生產4奈米製程技術，第二座廠除了3奈米，預計2028年開始生產2奈米。而第三座晶圓廠則預計於21世紀20年代底（2029-2030年）開始運作，使用2奈米或更先進的製程技術生產晶片。
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